系統概述

項目式創新競賽開(kāi)發平台是(shì)屬于一(yī)種綜合的(de)創新開(kāi)發✔☆✔§套件(jiàn),該套件(jiàn)支持EXP-89S51、E&π★≠XP-STM32F107、EXP-STM32F407、EXP-Wire"φlessMCU-CC1310、EXP-Wirelessε☆≥↕MCU-CC2530、EXP-WirelessMCU+藍(lán)牙5.0、EXP-Wire→ ¥less-NBIOT、、EXP-3C10\3C05\4CE6、EXP-28335\2812\54<©16\5509等CPU闆；實現(xiàn)了(le)多(duō✘≈)模塊的(de)應用(yòng)開(kāi)發。它是(shì)集學習β®®↕(xí)、應用(yòng)編程、開(kāi)發研究于一(yī)體(tǐ)的(→§™de)多(duō)功能(néng)創新平台。用(yòng)戶 ← ÷可(kě)根據自(zì)己的(de)需求選用(yòng)不(bù)同類型的(de)CP ¶♠ U适配闆來(lái)完成項目開(kāi)發、課程設計(jì)、畢業π$∞(yè)設計(jì)等。套件(jiàn)包括通(tōng)用(yòng)底闆、CPU闆等，用(yò↔​≈≈ng)戶直接把CPU闆和(hé)傳感器(qì)模塊扣在通(tōng)用(yòng)底闆€δ↓ 上(shàng)，然後通(tōng)過杜邦線連接就( ≠jiù)能(néng)實現(xiàn)模塊基本功能(néng)，部分(fē≠αn)CPU闆還(hái)能(néng)做(zuò)網關實驗，操作(zuò)簡便快(k→≤≠↓uài)捷，現(xiàn)象直觀清楚。

系統結構及硬件(jiàn)資源

系統采用(yòng)底闆+CPU闆+傳感器(qì)結構，底闆自(z♣£✘ì)帶面包闆區(qū)域，用(yòng)戶自(zì)由搭建電(diàn)路α£≤γ(lù)。

系統底闆資源

電(diàn)源模塊，輸入5V

一(yī)個(gè)EXP CPU接口

兩路(lù)傳感器(qì)擴展接口 

一(yī)路(lù)傳感器(qì)通(tōng)用(yòng)底闆接口

240*80面包闆

PCB闆尺寸：245*190mm（長(cháng)*寬）

8位單片機(jī)CPU闆技(jì)術(shù)參數(shù)：

EXP-C51（89S51）：單片機(jī)KEILC51，串口，12M時(sh←✔í)鐘(zhōng)，複位開(kāi)關，數(shù)據通(¶λtōng)信指示燈，5V電(diàn)源接口，單片機(jī)總線擴展插槽，支持Keil C環‌®境，完全仿真P0、P1、P2口；

EXP-Atmega128：AVR-ATmega128單片機(jīΩ"♣)開(kāi)發闆，包括ATMEL公司的(de)ATMEGA128 ↑€的(de)8位處理(lǐ)器(qì)，時(shí)鐘(z♠★hōng)11.0592MHZ，程序下(xià)載JTAG口，ISP下(xià)載口，P1-4總♦±≈線接口，5V轉3.3V電(diàn)源模塊，串口，5V闆卡供電(diàn)接口，電(→Ω♦λdiàn)源指示LED，複位鍵等；

EXP-C8051F021：由8位單片機(jī)C8051F$'φ 021為(wèi)核心器(qì)件(jiàn)，具有(yǒu)♦₽β雙重時(shí)鐘(zhōng)系統配置：

22.1184MHz外(wài)部晶振頻(pín)率；內(n₹γ¶‍èi)部振蕩器(qì)頻(pín)率具有(yǒu)（2/4/8☆‍•/16）MHZ（可(kě)編程)，AD/DA接口，P1-4總線接口，JTAG接口，複位±↓←™接口，3.3V和(hé)5V雙電(diàn)源工(gōng)作(£"♥zuò)模式。

32位單片機(jī)（CORTEX-M3架構）CPU闆技(jì)術(shù)參∞≠☆♥數(shù)：

EXP-LM3S615：ARM公司Cortex-M3架構，TI公司LM3S615處理(lǐ)器β¥​(qì)，支持最大(dà)主頻(pín)為(wèi)50 MHz的(de)ARM  ×Cortex-M3內(nèi)核，32 KByte FLASH,8 KByte₹¶✔← SRAM，LQFP-48封裝。集成正交編碼器(qì)、ADC、帶死區(qū)P₽≥WM、模拟比較器(qì)、UART、SSI、通(tōng)用(yòng)定時(sα♥£hí)器(qì)，I2C、CCP等外(wài)設。主要(yào)用(yòng)'σ于步進電(diàn)機(jī)的(de)控制(zhìπ‌±)。

EXP-LM3S811：ARM公司Cortex-M3架構，TI公司L♦׶M3S811處理(lǐ)器(qì)開(kāi)發闆，✘φ支持最大(dà)主頻(pín)為(wèi)50 MHz的(de)ARM Cortex-M3內(↕π★nèi)核，64 KByte FLASH，16 KByte SRAM，LQFP-48封裝。集成正​'交編碼器(qì)、4路(lù)10位ADC、帶死區(qū)PWM、溫度σ ∞傳感器(qì)、模拟比較器(qì)、2路(lù)UART、SSI、3"∑≈ 個(gè)通(tōng)用(yòng)定時(shí)器(qì)，I2C、CCP等外(wài)≠♣∞≈設。主要(yào)用(yòng)于步進電(diàn)機(jī)的(de)控制(zhì)。

EXP-LM3S2948：ARM公司Cortex-M3架構，TI公司LM3S29 ≤€←48處理(lǐ)器(qì)，支持最大(dà)主頻(pín)為(wèi)50 MHz的(de)λ✘ARM Cortex-M3內(nèi)核，256 KByte FLAS✔★H,64 KByte SRAM，LQFP-100封裝。集成CAN控制☆'λ•(zhì)器(qì)、睡(shuì)眠模塊、正交編碼器(↕®÷qì)、ADC、模拟比較器(qì)、UART、SSI、通(tōng)用(yòng)定時(♦®®shí)器(qì)，I2C、CCP等外(wài)設。主要(yào)用(yòng)于CA₽&N總線傳輸。

EXP-LM3S3749：ARM公司Cortex-M3架構，TI公司LMΩ< €3S3749處理(lǐ)器(qì)開(kāi)發闆，支持最大(dà)主頻(✔↔₩pín)為(wèi)50 MHz的(de)ARM Cortex-M3內(nèi)≈>核，128 KByte FLASH,64 KByte SRAM，LQFP-10δ€σ♣0封裝。集成USB HOST/DEVICE/OTG、睡(s"∞huì)眠模塊、正交編碼器(qì)、ADC、帶死區(qū)PWM、模拟比較器(qì)、UART、♥↔¶™SSI、通(tōng)用(yòng)定時(shí)器(qì)，I2C、CCP、DMA控制₹★★"(zhì)器(qì)等外(wài)設。芯片內(nèi)φ↓'部固化(huà)驅動庫。主要(yào)用(yòng)于USB控制(zhì)。

EXP-LM3S6952：ARM公司Cortex-M3架構，TI公司LM¶€3S6952處理(lǐ)器(qì)開(kāi)發闆，支持最大(dà)主頻(p∞Ωín)為(wèi)50 MHz的(de)ARM Cortex-M3內(nèi•∑)核，256 KByte FLASH,64 KByte SRAMπ÷​×，LQFP-100封裝。集成100MHz以太網、睡(shuì)眠模塊、正交α≥↓γ編碼器(qì)、ADC、帶死區(qū)PWM、模拟比較器(qì)、UART、SSI、通(tōng™≈φ)用(yòng)定時(shí)器(qì)，I2C、CCP等外•✔€(wài)設。主要(yào)用(yòng)于網絡傳輸。

EXP-LM3S9B96：ARM公司Cortex-M3架構，TI公司LM3S9B90處理(lǐ)器↑₹★(qì)開(kāi)發闆，支持最大(dà)主頻(pín)為→↕(wèi)80 MHz的(de)ARM Cortex-M3內(nèi)核，256 K↑ ​∑Byte FLASH,96 KByte SRAM，LQFP-100• ®封裝。集成100MHz以太網、CAN控制(zhì)器(qì)、USB OTG、外(wài)部總₽₹☆線EPI、ROM片上(shàng)StellarisWare軟件(jiàn)、睡(shuì)眠模<€塊、正交編碼器(qì)、ADC、帶死區(qū)PWM、模拟比較器(qì)、UAα♠♥πRT、SSI、通(tōng)用(yòng)定時(shí'∑δ)器(qì)、I2S、I2C、CCP、高(gāo)精度振蕩器(qì)、♣>§♠DMA等外(wài)設。

STM32 CPU闆技(jì)術(shù)參數(shù)：

EXP-STM32F107：支持最大(dà)主頻(pín)為(w®&↔ èi)72 MHz的(de)ARM Cortex-M3內(nèi)核，256 KByte ♦ ×FLASH，64KByte SRAM，LQFP-100封裝。外(wài)設資源包括5個(gè)US‌‌ART、4個(gè)16位的(de)定時(shí)器(q©α​×ì)、2個(gè)基本定時(shí)器(qì)、3個(gè)SPI、2個(‌←±βgè)I2S、1個(gè)I2C、2個(gè)CAN、2個(gè)ADC、2個(gè)DAC、US₹ ♥B OTG FS以及Ethernet。

EXP-STM32F407：支持最大(dà)主頻(pín)為(wèi)168 MHz的(d÷÷♦<e)ARM Cortex-M4內(nèi)核，1024KByte FLASH，192+ ©4KByte SRAM，LQFP-144封裝。外(wài)設資源包括6←↔©個(gè)USART、12個(gè)16位的(de)定時(shí)器(qì)、2€> ↑個(gè)32位定時(shí)器(qì)、2個(gè)DMA控制(zhì)器(qì)（1•π₩ 6通(tōng)道(dào)）、3個(gè)SPI、2個(gè)全雙工(g™←<÷ōng)I2S、3個(gè)I2C、2個(gè)CAN、3個(gè)12位ADC、2個(gè)≥σ12位DAC、SDIO、1個(gè)FSMC接口、2個(gè)USB(支持HOST"♥© /SLAVE)、1個(gè)攝像頭接口、1個(gè)硬件(jiàn)随↔♦機(jī)數(shù)生(shēng)成器(qì)以及1個(gè)10/100M以太網控₹←"制(zhì)器(qì)等。

16位超低(dī)功耗單片機(jī)CPU闆技(jì)術(shù)參數(shù)：

EXP-MSP430F155：由16位單片機(jī)MSP430F155♦‌為(wèi)核心器(qì)件(jiàn)，配以8MHz主時(shí)鐘(zhōngλ £)、32.768KHz低(dī)速時(shí)鐘(zhō¥¶αng)，IIC接口、SPI接口、ADC、DAC接口，JTAG接口，電(λ ←diàn)壓基準電(diàn)路(lù)，電(diàn)源指示，程序運行(xíng)指示等功能(n∞∑éng)。

EXP-MSP430 FW427：由16位單片機(jī)MSP430FW427為(wèi)核₩≠心器(qì)件(jiàn)，32.768KHz低(dī)速時(shí)鐘(zhōng)，以适≥∞Ω應低(dī)功耗的(de)應用(yòng)需求，雙JTAG接口，低(dī)壓差穩壓源L‍∞≥DO，P1-4總線接口，電(diàn)源接口，複位開(kāi)關，程序運行(xíng)指示等功能(‍δnéng)。

EXP-MSP430 F5419：由16位單片機(jī)M♣≤‌₹SP430F155為(wèi)核心器(qì)件(jià₹× n)，配以8MHz主時(shí)鐘(zhōng)、32.768KHz低(d×↑×≤ī)速時(shí)鐘(zhōng)，雙JTAG接口，低(dī¥☆)壓差穩壓源LDO，P1-4總線接口，電(diàn)源接口，複位開(kāi)關≈± ©，程序運行(xíng)指示等功能(néng)。

EDA系列适配器(qì)闆技(jì)術(shù)參數(shù)：≠α

EXP- EP3128/3256：配以10MHz時(shí)鐘(zhōng)±±✘→。下(xià)載程序JTAG接口。電(diàn)源可(kπΩě)以通(tōng)過總線或

POWER接口兩種方式提供+5V，通(tōng)過低(d →φī)壓差穩壓源（LDO）TPS76HD325穩壓至+3.3V和(hé)+2.5V。

EXP- 3C05/3C10：配置芯片：EPCS4N；♠♣₩FLASH：AM29LV160DB；SRAM： IS61LV5128AL；

電(diàn)源模塊：LM1117-1.2 （1.2V），LM1117-2.5÷©'‍ （3.3V）,LM1117-2.5 (2.5V)；其§♥它接口及

資源：5V電(diàn)源接口、JTAG 下(xià)載口、複位鍵、擴展插槽P1、P2、P3、P4& 。 

線通(tōng)信系列适配器(qì)闆技(jì)術(shù)參數(shù)：

EXP-WirelessMCU+E-CC-1310：E≥'XP-WirelessMCU：支持最大(dà)主頻(pín)為(wèi)φ•←​168 MHz的(de)ARM Cortex-M4內(nδ∞èi)核，1024KByte FLASH，192+4KByte SRAM，LQFP-14♦✘4封裝。外(wài)設資源包括6個(gè)USART、12個(gè)16≥<σ位的(de)定時(shí)器(qì)、2個(gè)32位定時(shí)器(qì)、2個(♦§¶gè)DMA控制(zhì)器(qì)（16通(tōng)道(dàσα≥o)）、3個(gè)SPI、2個(gè)全雙工(gōng)I2S、3個(gè)γ✔γ™I2C、2個(gè)CAN、3個(gè)12位ADC、2個(★≠<gè)12位DAC、SDIO、1個(gè)FSMC接口、2個(gè)USB(支持HOST/SLA₩₽VE)、1個(gè)攝像頭接口、1個(gè)硬件(jiàn)随機(jī)數(shù)生"™ε™(shēng)成器(qì)以及1個(gè)10/100M以太網控制(₽εzhì)器(qì)等。
 

可(kě)開(kāi)設實驗項目

産品參考圖片