系統概述

電(diàn)子(zǐ)設計(jì)競賽創新實驗系統需支持8位的(de)805"Ω€→1（89s51） / C8051F021等單片機(jī)開(kā≈♣&i)發闆、16位的(de)MSP430系列 / AVR↑≈ ÷單片機(jī)系列、Cortex-M3/M4內(nèi)核的(de)32位群星∏☆±♦系列處理(lǐ)器(qì)、DSP 2000系列/5000系列 CPU闆以及SO↕™↓PC/CPLD/FPGA/EDA開(kāi)發闆，實現(xi∑≠>₽àn)多(duō)模塊應用(yòng)實驗。實訓系統應集成了(le)豐富的(de)教β×φγ學資源：涵蓋數(shù)字電(diàn)路(lù)實驗、模拟電(d<φiàn)路(lù)實驗、單片機(jī)實驗、EDA設計(jì)實驗等。整個(gè)實驗系統應↓≥₽采用(yòng)實驗箱+CPU闆結構構成，并且所有(yǒu)闆卡可(kě)以獨立↓↓供電(diàn)，單獨使用(yòng)，方便進行(xíng)二次開(kāi)®φ×發、課程設計(jì)、畢業(yè)設計(jì)，參加電(dià≈↑§n)子(zǐ)競賽。

硬件(jiàn)資源技(jì)術(shù)指标

實驗底闆要(yào)求的(de)硬件(jiàn)資源

1. MCU接口信号有(yǒu)：複位、外(wài)部中斷、SPI、I2C、異步串口、<γ®PWM、ADC、DAC、PCA、以及10個(gè)通(tōng)₽¶ε'用(yòng)IO。

2. EDA接口：接口信号由24個(gè)通(tōng)用(yòng)IO組成，∏→其中2個(gè)用(yòng)于分(fēn)配時(shí)鐘(zhōng)類信号。

3. 三極管單管放(fàng)大(dà)電(diàn)路(lù)

4. 場(chǎng)效應管放(fàng)大(dà)電(diàn)路(lù)∑♣

5. 線性電(diàn)源及DC/DC

6. 基本門(mén)電(diàn)路(lù)

7. 38譯碼器(qì)電(diàn)路(lù)

8. 計(jì)數(shù)器(qì)電(diàn)路(lù)"×÷€

9. 移位寄存器(qì)電(diàn)路(lù)

10. 看(kàn)門(mén)狗電(diàn)路(lù)

11. 單脈沖發生(shēng)器(qì)電(diàn)路(lù)

12. 12位串行(xíng)ADC電(diàn)路(lù)

13. 12位串行(xíng)DAC電(diàn)路(l★∞ù)

14. 直流調壓調速電(diàn)機(jī)電(diàn)路(lù)

15. 7279數(shù)碼管、鍵盤控制(zhì)電(diàn)路(lù)

16. IC卡電(diàn)路(lù)

17. RS232電(diàn)路(lù)

18. RS485電(diàn)路(lù)

19. 獨立LED數(shù)碼管電(diàn)路(lù)

20. 獨立鍵盤電(diàn)路(lù)

21. 繼電(diàn)器(qì)驅動電(diàn)路(lù)

22. 光(guāng)電(diàn)隔離(lí)驅動電(diàn)路(lù)×↕≠ 

23. DS18B20單線數(shù)字溫度傳感器(qì)電(diàn λ≤Ω)路(lù)

24. 12路(lù)低(dī)電(diàn)平點亮(liàng)的(de)發光(↕±≥↓guāng)二極管電(diàn)路(lù)

25. 12路(lù)高(gāo)（5V）/低(dī) (0V) 電(diàn$&‍)平輸出電(diàn)路(lù)

26. DDS低(dī)頻(pín)信号源參數(shù)要(yào)求‍∏'→：電(diàn)源：+5V/1A、-5V/1A；顯示：四位LED顯示≠≠；

27. 通(tōng)道(dào)：單通(tōng)道(dào)輸出；輸出阻抗：1¶•00Ω、1.5pF；輸出波形：正弦、三角、方波；輸出頻(pín)率（F）：Fmin ≈₹↕←= 0.1HZ，Fmax=1MHZ(正弦波)，Fmax=1MHZ(三角波)，Fmax=1MHZ(方♦ →☆波)；輸出幅值（Vp-p）：Vp-p_min=50mV；Vp-p_max=6 V；垂直分(fē©↓±₩n)辨率：10位（1024）；失真：典型值 0.5%。

28. 實驗箱外(wài)型尺寸（mm）：410 x 260 x 80，工(gōng)作(z≠↓βuò)電(diàn)壓： 220v ± 10%，50Hz ± 1H$•÷z。

支持開(kāi)發闆的(de)硬件(jiàn)參數(shù)

 1、8位單片機(jī)CPU闆技(jì)術(shù)參數(shù→↑σ→)：

EXP-C51（89S51）：單片機(jī)KEILC51，串口，12M時(shí)鐘©‌¥(zhōng)，複位開(kāi)關，數(shù)據通(tōng)信指示燈÷÷₩φ，5V電(diàn)源接口，單片機(jī)總線擴展插槽，支持Keil C環境，★$完全仿真P0、P1、P2口；

EXP-Atmega128：AVR-ATmega128單片機(jī)開(ε≠kāi)發闆，包括ATMEL公司的(de)ATMEGA12σ‌8 的(de)8位處理(lǐ)器(qì)，時(shí)鐘(zhōn§±<g)11.0592MHZ，程序下(xià)載JTAG口，ISPφππ下(xià)載口，P1-4總線接口，5V轉3.3V電(diàn)源模塊，× $串口，5V闆卡供電(diàn)接口，電(diàn)源指示LED，"Ω複位鍵等；

EXP-C8051F021：由8位單片機(jī)C8051F021為(wèi)核∑∑心器(qì)件(jiàn)，具有(yǒu)雙重時(shí)鐘¶×(zhōng)系統配置：

22.1184MHz外(wài)部晶振頻(pín)率；內(±∞λnèi)部振蕩器(qì)頻(pín)率具有(yǒu)（2/4/8/16）MHZ（可(kě)編程)，‌​±​AD/DA接口，P1-4總線接口，JTAG接口，複位接口，3.3V和(hé)5V雙電(diàn)δ±源工(gōng)作(zuò)模式。

2、32位單片機(jī)（CORTEX-M3架構）CPU闆技(jì)術(shù)參數(shù​✔)：

EXP-LM3S615：ARM公司Cortex-M3架構，TI公±"司LM3S615處理(lǐ)器(qì)，支持最大(dà)主頻(pín)為(wèi)5✔∏0 MHz的(de)ARM Cortex-M3內(nèi)核，>&λ↔32 KByte FLASH,8 KByte SRAM，LQFP-4☆↓8封裝。集成正交編碼器(qì)、ADC、帶死區(qū)PWM♥♣↑、模拟比較器(qì)、UART、SSI、通(tōng)用(yòng)定時(shí←£§®)器(qì)，I2C、CCP等外(wài)設。主要(yào)用(yò★∑ng)于步進電(diàn)機(jī)的(de)控制(zhì)。

EXP-LM3S811：ARM公司Cortex-M3架構，TI公司LM3S811處理(lǐ)♦≠®器(qì)開(kāi)發闆，支持最大(dà)主頻(pín)為(wèi)50 MHz的(deβ<)ARM Cortex-M3內(nèi)核，64 KByte FLASH，16 K♠ Byte SRAM，LQFP-48封裝。集成正交編碼器(±★qì)、4路(lù)10位ADC、帶死區(qū)PWM、溫度傳感器(qì)、≠≤模拟比較器(qì)、2路(lù)UART、SSI、3個(gè)通(Ω 'tōng)用(yòng)定時(shí)器(qì)，I2C、CCP等外(wài)設。主要(y≠✔γ§ào)用(yòng)于步進電(diàn)機(jī)的(de)控制(zhìπ<)。

EXP-LM3S2948：ARM公司Cortex-M3架構，TI公司LM₩£​3S2948處理(lǐ)器(qì)，支持最大(dà)主頻(pín)為(wèi)50 MHz的(d₹✘₩‍e)ARM Cortex-M3內(nèi)核，256 K×≥Ω©Byte FLASH,64 KByte SRAM，L✔§ QFP-100封裝。集成CAN控制(zhì)器(qì€ §★)、睡(shuì)眠模塊、正交編碼器(qì)、ADC、♥‍<模拟比較器(qì)、UART、SSI、通(tōng)用(yòng)定時♥↓®(shí)器(qì)，I2C、CCP等外(wài)設。主要(y÷÷£ào)用(yòng)于CAN總線傳輸。

EXP-LM3S3749：ARM公司Cortex-M3架構，TI公司LM3S3π₽ 749處理(lǐ)器(qì)開(kāi)發闆，支持最大(dà)主  ¶頻(pín)為(wèi)50 MHz的(de)ARM Cortex-M3內(nèi)核，128≈₽ KByte FLASH,64 KByte SRAMλ©，LQFP-100封裝。集成USB HOST/DEVICE/OTG₽♦'、睡(shuì)眠模塊、正交編碼器(qì)、ADC、帶死區(qū∑ ♥λ)PWM、模拟比較器(qì)、UART、SSI、通(tōng↔✘£)用(yòng)定時(shí)器(qì)，I2C、CCP、DMA控制(z±γαλhì)器(qì)等外(wài)設。芯片內(nèi)部固化(<✔≤‍huà)驅動庫。主要(yào)用(yòng)于USB控制(zhì)。

EXP-LM3S6952：ARM公司Cortex-M3架構，T ∏I公司LM3S6952處理(lǐ)器(qì)開(kāi)發闆，支持最大♣​(dà)主頻(pín)為(wèi)50 MHz的(de)ARM Cortex-∞±↑M3內(nèi)核，256 KByte FLASH,64±'δ KByte SRAM，LQFP-100封裝。集成100MHz§♥以太網、睡(shuì)眠模塊、正交編碼器(qì)、ADC、帶死區(q"₩≤ū)PWM、模拟比較器(qì)、UART、SSI、通(tōng)♣ δ用(yòng)定時(shí)器(qì)，I2C、CCP等外(wài)設。主要(yào)♣✘用(yòng)于網絡傳輸。

EXP-LM3S9B96：ARM公司Cortex-M3架構，TI公司LM3S9B≈☆90處理(lǐ)器(qì)開(kāi)發闆，支持最大(d§✘‌"à)主頻(pín)為(wèi)80 MHz的(de)ARM Cortex-M3內(n€♣®‌èi)核，256 KByte FLASH,96 KByte SRAM，LQFP-100封裝。集成1​δ00MHz以太網、CAN控制(zhì)器(qì)、USB OTG、外(wài)部♦↓α總線EPI、ROM片上(shàng)StellarisWare軟件(jiàn)、¥πβ睡(shuì)眠模塊、正交編碼器(qì)、ADC、帶死區(qū)PWM、模拟比≠Ω較器(qì)、UART、SSI、通(tōng)用(yòng)定時(shí)β₹>®器(qì)、I2S、I2C、CCP、高(gāo)精度振蕩器(δ€π≤qì)、DMA等外(wài)設。

3、STM32 CPU闆技(jì)術(shù)參數(shù)：

EXP-STM32F107：支持最大(dà)主頻(pínδδ↕)為(wèi)72 MHz的(de)ARM Cortex->>φ M3內(nèi)核，256 KByte FLASH，64KByte SRAλ©M，LQFP-100封裝。外(wài)設資源包括5個(gè)USART、4個(∑​÷gè)16位的(de)定時(shí)器(qì)、2個(gè)基本定時(sh∑∑‍í)器(qì)、3個(gè)SPI、2個(gè)I2S、1✘λ↓個(gè)I2C、2個(gè)CAN、2個(gè)ADC、2個(gè)DAC、USB OTG‍→ FS以及Ethernet。

EXP-STM32F407：支持最大(dà)主頻(pín)為(wèiλ±¥✘)168 MHz的(de)ARM Cortex-M4內(nèi)核，10✘¶∞Ω24KByte FLASH，192+4KByte SRAM，LQFP-•π 144封裝。外(wài)設資源包括6個(gè)USART、12個≤α✔•(gè)16位的(de)定時(shí)器(qì)、2個(gè)32位定時(∏'​shí)器(qì)、2個(gè)DMA控制(zhì)器(qì)（16通< ↓≥(tōng)道(dào)）、3個(gè)SPI、2個(gè)全雙工(gōng)I2S、γ§☆3個(gè)I2C、2個(gè)CAN、3個(gè)12位ADC、2個(gè)α↕12位DAC、SDIO、1個(gè)FSMC接口、2個(gè)USB(‌• ←支持HOST/SLAVE)、1個(gè)攝像頭接口、1個(gè)硬件(jiàn)随機(jī)♠±®數(shù)生(shēng)成器(qì)以及1個(gè)10/100M以太網控λ$✘制(zhì)器(qì)等。

4、16位超低(dī)功耗單片機(jī)CPU闆技(jì)術(shù)參數(shù)：

EXP-MSP430F155：由16位單片機(jī)MSP4✘™30F155為(wèi)核心器(qì)件(jiàn)，配以8MHz主Ω★時(shí)鐘(zhōng)、32.768KHz低(dī)速時(shí)鐘(z®€hōng)，IIC接口、SPI接口、ADC、DAC接口，JTAG& ε接口，電(diàn)壓基準電(diàn)路(lù)，電(diàn)源指示，程序運行(x₽φíng)指示等功能(néng)。

EXP-MSP430 FW427：由16位單片機(jī)MSP430FW427©ε∞為(wèi)核心器(qì)件(jiàn)，32.768KHz低(dī)速時(shí)鐘(zhōngσ₽)，以适應低(dī)功耗的(de)應用(yòng)需求，雙JTε✔AG接口，低(dī)壓差穩壓源LDO，P1-4總線接口，電(diàn)‍₹'$源接口，複位開(kāi)關，程序運行(xíng)指示等功能(néngε≈)。

EXP-MSP430 F5419：由16位單片機(jī)M≥‍<SP430F155為(wèi)核心器(qì)件(jiàn)，配以8MHz主時(€♥≤shí)鐘(zhōng)、32.768KHz低(dī)速時(shí)鐘(zhōng)，雙<∑↔JTAG接口，低(dī)壓差穩壓源LDO，P1-4總線接口，電(diàn)源接口，複位開(kγ↔Ωāi)關，程序運行(xíng)指示等功能(néng)。

5、數(shù)字信号處理(lǐ)器(qì)DSP CPU闆技(jì)術(s→₩≠hù)參數(shù)：

EXP-28335：由TMS320F28335為(wèi)核≠→心器(qì)件(jiàn)，具有(yǒu)150MHz的(de)高(gāo)速處理(lǐ≈→★×)能(néng)力，具備32位浮 點處理(lǐ)單元，6個(gè)DMA通(tōng)道(dào)φ→σλ支持ADC、McBSP和(hé) EMIF，有(yǒu)多(duō)‍ π達18路(lù)的(de)PWM輸出， 12位16通(tōng)道(dàβ$©o)ADC。下(xià)載口，電(diàn)源接口，複位開(kāi)關，程序運行(↑>☆xíng)指示等功能(néng)。

EXP-2812：TMS320F2812 32位定點微(wēi)控制(zhì× )單元（MCU），主頻(pín)高(gāo)達150MHz； 具備I2C、♥↑≥♠SPI、CAN、PWM等總線接口。

EXP-5509：由TI C55x架構的(de)定點低(dī)功耗音(y☆σ īn)頻(pín)專用(yòng)DSP處理(lǐ)器(qì)為(w ♥® èi)核心器(qì)件(jiàn)，主頻(pín)200MHz，ROM：片內(↓ε‌↔nèi)32Kx16bit  RAM：片內(nèi)♦Ω128Kx16bi。下(xià)載口，電(diàn)源接口，複位開(kāi)‍↑關，程序運行(xíng)指示等功能(néng)。

EXP-5416：由TMS320VC5416定點數(shù)字信号處理(lǐ)器÷↔(qì)（DSP）為(wèi)核心器(qì)件(jiàn)，基于具有(yǒu)一(Ω↓<©yī)個(gè)程序存儲器(qì)總線和(hé)三個(gè)數(shù±')據存儲器(qì)總線的(de)高(gāo)級修改的(de)哈佛架構。下(xià)載口，電(d♣δ‍↑iàn)源接口，複位開(kāi)關，程序運行(xíng)指示等功能(néng)。

6、EDA系列适配器(qì)闆技(jì)術(shù)參數(shù)：

EXP- EP3128/3256：配以10MHz時(shí)鐘(zhōng)。為(wè$₽×i)方便下(xià)載程序而提供的(de)立插JTAG接口。

EXP- EP3128/3256：配以10MHz時(shí)鐘(zhōng)。下(xià)載程≤↓ "序JTAG接口。電(diàn)源可(kě)以通(tōng)過總線或

POWER接口兩種方式提供+5V，通(tōng)過低(dī)壓差穩壓源（$÷≥βLDO）TPS76HD325穩壓至+3.3V和(hé)+↕☆₩2.5V。

EXP- 3C05/3C10：配置芯片：EPCS4N<∏；FLASH：AM29LV160DB；SRAM： IS61LV512♦≠&∑8AL；

電(diàn)源模塊：LM1117-1.2 （1.2V），LM111‍✘7-2.5 （3.3V）,LM1117-2.5 (2.5V)；其它接口及資源：5V電(d∑βiàn)源接口、JTAG 下(xià)載口、複位鍵、擴$÷"展插槽P1、P2、P3、P4。
 

要(yào)求開(kāi)設的(de)實驗項目

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