搜索查詢
E-TRY電(diàn)子(zǐ)競賽創新設計(jì)套件(jiàn)
适用(yòng)範圍
E-try系列電(diàn)子(zǐ)競賽創新設計(jì)套件(jiàn)×适用(yòng)于全國(guó)大(dà)學生(shēng)電(¶'diàn)子(zǐ)設計(jì)大(dà)賽,其它電(diàn)子(zǐ)設計₹←≠→(jì)競賽,電(diàn)子(zǐ)創新設計(jì)♥≥,電(diàn)子(zǐ)畢業(yè)設計(jì),快(kuài)速原理(lǐ)樣機(↕≈ ♦jī)設計(jì),電(diàn)子(zǐ)實習(xí),電(diàn)子(zǐ)産品Ω∏€制(zhì)作(zuò)及課程實習(xí)等。
産品結構
根據Techv、E-play、EXP三種總線規範,有(yǒu)三種結構:
(1)Techv結構:
Techv總線規範的(de)基本通(tōng)用(yòng¶&)闆。通(tōng)用(yòng)闆上(shàng)可(kě)以自(zì)由焊接雙列直插芯片★'§>、電(diàn)阻、電(diàn)容、電(diàn)感等元器(qì)件(jiàn)Ω≤'≥,可(kě)以疊插使用(yòng)。
Techv基本适用(yòng)闆可(kě)以在具有(yǒu)tech-ε'∞∑v總線的(de)實驗系統及各種DSP、ARM、單片機(jī)CPU闆配合使用(yòng♣¥),自(zì)由擴展各種應用(yòng)電(diàn≠≥ )路(lù)。
Techv基本通(tōng)用(yòng)闆上(shàng)可(₩™β✘kě)以焊接各種貼片封裝的(de)适配器(qì)。
(2) E-play結構:
E-play總線規範的(de)基本通(tōng)用(yòn↔δ™βg)闆。通(tōng)用(yòng)闆上(shàng)可(kě)以自(zì)由焊接雙列直插↕ 芯片、電(diàn)阻、電(diàn)容、電(diàn)感等元器(qì)件(jiàn)φ♠,可(kě)以疊插使用(yòng)。
E-play基本通(tōng)用(yòng)闆可(kě)以在具有(yǒu)E-π✔≥play總線的(de)實驗系統及各種DSP、ARM、SOPC、單片機(jī)CPU闆配合使用(↓≤±÷yòng)。自(zì)由擴展各種應用(yòng)電(diàn)路(lù)。
(3) EXP結構
EXP總線規範的(de)基本通(tōng)用(yòng)闆。通(tōng)用(yòn<≠♥g)闆上(shàng)可(kě)以自(zì)由焊接雙列直插芯α★♦'片、電(diàn)阻、電(diàn)容、電(diàn)感等元器γα (qì)件(jiàn),可(kě)以疊插使用(yòng)。
EXP基本通(tōng)用(yòng)闆可(kě)以在具有¥ σ(yǒu)EXP總線擴展槽的(de)實驗系統配合,自(zì)由擴展各種應用(yòng)<α×電(diàn)路(lù)。
EXP基本通(tōng)用(yòng)闆上(shàng)可↔§(kě)以焊接各種貼片封裝的(de)适配器(qì)。
注: Techv、E-play、EXP總線包括電(diàn)源、地(dì)址、數 (shù)據、控制(zhì)及各種專用(yòng)總線信♦★↕号,可(kě)以非常方便的(de)從(cóng)實驗系統和(hé)各種C↑&§♦PU 闆上(shàng)得(de)到(dào)這(zhè)些(xiē)信> ≈号。
(4)各種貼片封裝芯片的(de)适配器(qì)
QFP、CQFP、LCC、PLCC、SQFP、S、T、Nβ÷≠等各種貼片封裝适配器(qì)。
産品特點
1.  &∏>; 可(kě)以與具有(yǒu)三種總線的(de)實驗系統及單片機(jī)、DSP、AR§M、SOPC CPU闆和(hé)其它複雜(zá)的(de)擴 ∑÷展闆配合使用(yòng),節省設計(jì)的(de)資金(jīn)和(hé)時(shí)<→✘間(jiān),提高(gāo)了(le)設計(jì)的(de)成功率和(hé)技→®δ₹(jì)術(shù)性能(néng),降低(dī)了(le)₩☆ε制(zhì)作(zuò)設計(jì)的(de)難度。
2. 可(kě)以自&∑₽(zì)由焊接各種雙列直插芯片和(hé)元器(qì)件(✘jiàn)。
3. 根據設計(jì)需要(y☆©÷ào),可(kě)以選擇不(bù)同的(de)貼片封裝芯片的(de)适配器(qì),節省設計(γjì)時(shí)間(jiān)。
4. 貼片封裝芯片可(kě)以自(σ₩zì)由與其它器(qì)件(jiàn)連接降低(dī)設計(jì)制(zhì)作(zuò)φ↔←φ的(de)難度。
5. ✔φ↔可(kě)以充分(fēn)鍛煉學生(shēng)的(de)動手能(néng)力£¥λ¥,根據學校(xiào)情況控制(zhì)難度和(hé& )費(fèi)用(yòng)。
使用(yòng)指南(nán)
CPU闆的(de)使用(yòng)指南(nán€δ←)
創新套件(jiàn)中提供了(le)單片機(jī)、SOPC、DSP、ARM∏↔等幾種CPU闆。使用(yòng)者可(kě)以根據項目≤Ω和(hé)課題的(de)技(jì)術(shù)要(yàπ£o)求選擇不(bù)同的(de)CPU闆,以節省項目和(h♠φ×é)課題的(de)設計(jì)時(shí)間(jiān)和(₩∑↕hé)成本。單片機(jī)、DSP、ARM CPU闆在使用(€¥ ∑yòng)時(shí)必須選配相(xiàng)關的(de)仿真器(qì≈☆♣),使用(yòng)前請(qǐng)仔細閱讀(dú)電(' ↔♠diàn)子(zǐ)文(wén)檔,電(diàn)子(z£¶₽ǐ)文(wén)檔包括使用(yòng)說(shuō)明(£αmíng)、PDF原理(lǐ)圖、測試程序、總線信号說€ (shuō)明(míng),CPU闆可(kě)以與使用(yò©σ¥βng)者自(zì)己焊好(hǎo)的(de)通(tō÷αδ✘ng)用(yòng)闆級連。
通(tōng)用(yòng)闆的(de)使用(yònΩ↑λg)指南(nán)
創新套件(jiàn)中提供了(le)Tech-v、E-play、E ≥δ↓XP三種總線接口的(de)通(tōng)用(yòng)闆。使用(yòng♣✔©)者根據不(bù)同的(de)CPU闆或實驗箱及需要(yào)焊接芯δ★&片的(de)數(shù)量選擇不(bù)同的(de)通(tōng)用(yòng)闆,通(tōng)$ '用(yòng)闆既可(kě)單獨使用(yòng),也(yě)可(kě)配合CP×↓ ≈U闆和(hé)實驗箱使用(yòng)。通(tōng)用(yòng)闆φ↓✔上(shàng)可(kě)以焊接直插式的(de)芯片&、電(diàn)阻、電(diàn)容、電(diàn)感、三極管、二極☆γ管等器(qì)件(jiàn),可(kě)以焊接使用(yò£±ng)者焊好(hǎo)的(de)表面貼裝器(qì)件(jiàn)的(d↓©e)适配器(qì),焊好(hǎo)後的(de)通(tōng)用(yòng)闆 ÷> 可(kě)以通(tōng)過總線與CPU闆或實驗箱或其他(tā)總線'®級連。
表面貼裝适配器(qì)的(de)使用(yòng)指南(nán)
創新套件(jiàn)中提供了(le)适合8pin~144pin各種表貼封裝芯片的(>±de)适配器(qì)。使用(yòng)者根據在設計(jì)中使用(yòng)的(de)芯片封裝,選∞×★擇不(bù)同的(de)适配器(qì)進行(xíng)焊接,焊接好(hǎo)适配器(q ₩≠ì)後再焊接到(dào)通(tōng)用(yòng)闆上(shàng),在通(tōng)用(yòn≥<g)闆上(shàng)焊接導線與總線上(shàng)的(de)各種信号線相(xiàng)連,最 ♣₽終通(tōng)過總線接插件(jiàn)連接到(dào)各種CPU闆上(shàng)。
方案建議(yì)書(shū)
CPU選擇
根據課題的(de)要(yào)求和(hé)難易程度,可(kě)以選擇單片機(jī)(8®★9S51、89C51、Atmega128、Cygna±★δ l8051、MSP430)、DSP2000、DSP5000、 &'∞DSP6000、ARM7(44B0)、ARM9(2410)、Xε>Ω≥SCALE270、CPLD/FAGA(EPM3128、☆©<EPM3256、EP1K30、EP1K00)、SOPC(Eβ≈ P1C06、1C12、2C35、3C5)。
根據學生(shēng)參與設計(jì)的(de)數(shù)量,選擇合适₹£©的(de)套數(shù)(學生(shēng)數(shù)量*1.2)可(k∏¥¶ě)适當多(duō)配置一(yī)定數(shù)量的(de)CPU闆,以便備用(y÷βòng)。
通(tōng)用(yòng)闆的(de)選擇
根據已選擇CPU闆的(de)總線标準來(lái)選擇适當的(de'☆¶)通(tōng)用(yòng)闆,例如(rú):選擇EXP-MSP4☆β30 CPU闆對(duì)應選擇EXP-II型通(tōng)用(yòng)闆,通(tōng)過EX★<P總線連接。通(tōng)用(yòng)闆的(de)尺寸大(dà)小(xiǎo):Iσ≈↕I型通(tōng)用(yòng)闆尺寸約為(wèi)CPU闆₽•的(de)4倍。
适配器(qì)的(de)選擇
根據大(dà)緻設計(jì)方案中所選擇的(de)芯片及其封裝,選擇€÷₹适配器(qì),若暫時(shí)不(bù)能(néng)确定,可(kě)各闆均購(¥®±gòu)50~100套。
-
-
-
聯系我們
服務時(shí)間(jiān):9:30 — 6:30
聯系電(diàn)話(huà):
-
-
聯系或咨詢我們
咨詢熱(rè)線:
手機(jī):
深圳市(shì)龍崗區(qū)龍城(chéng)街(jiē)道(dào)黃(huáng→ε)閣社區(qū)京基禦景時(shí)代大(dà)廈南(nán)區(qū)904 ≤♣A

掃碼關注
Copyright © 2021 湖南智慧多教育科技有限公司 版權所有(yǒu) | 京ICP證000000号 SEO标簽
Copyright © 2021 湖南智慧多教育科技有限公司 版δσ權所有(yǒu)
京ICP證000000号 網站(zhàn)建設:中企動力 深圳